【晟碟·产品】大功率的下一个布局,你必须知道的SDS3557BS(ESOP16)

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还在为大功率布板走线抓耳挠腮吗?

还在为过THD分次认证担忧吗?

还在为浪涌成本担忧吗?

 

ESOP16封装版SDS3557BS一次解决所有问题。

 
 
 

 

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前言

 

集成IC的核心价值在于技术的不断积累和突破,产品的不断优化和升级。线性驱动IC作为LED集成的“CPU”,在性能和成本因素的推动下,必将持续创新和升级。

自2016年初,SDS3537S作为市面上唯一一款内置多通道,满足THD,IEC分次谐波认证的线性驱动IC推出至今三年,得到了市场广泛认可和应用。经过SDS3537BS的二代升级后还有个困扰大家的痛点,也是所有四段线性方案的痛点——多颗IC并联使用的跳线问题

深圳晟碟(SDS)作为LED线性IC的领航者,在此领域不断地积累和突破,让晟碟(SDS)的IC在技术上具有前瞻性的同时,也为市场提供更具有竞争力的IC方案。自2018始,晟碟(SDS)推出ESOP16封装版SDS3557BS,近一年多来很好的为核心客户解决大功率方案中IC并联走线的问题,同时也提升了单颗驱动功率。

 

SDS3557BS(ESOP16)很大程度上提升了以下几个参数:

a) 封装散热提升(+100%)

b) 跳线电阻成本大幅节省(-100%)

c) 提高单颗驱动功率(+30%)

 

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布板走线无跳线电阻

 

下图是SDS3557BS(ESOP16)与SDS3537BS(ESOP8)封装50W一组驱动布板实物图:

SDS3557BS--三颗并联50W,共用线补电路;

 

SDS3537BS--四颗两两并联50W,独立线补,并联8个跳线;

以50W PCB为例,SDS3557BS三颗这一组做50W,使用ESOP16封装中的8个NC脚,进行IC的并联走线。将VD、GND、PWM通过NC跨线到左边,就可以实现三颗IC的脚位并联。

CS脚为单颗IC的采样脚,需要单独采样,不可共用;

VD线补使用三颗共用采样线补电阻,因采样端为D4灯串后端的高压,考虑采样浪涌,此电阻只能三颗IC共用并使用1206封装电阻。

 

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浪涌防护成本大幅节省

 

就浪涌防护来说,SDS3557BS对应前一代产品是可以说是质的飞跃。下面我们针对整体方案的成本优化进行讲解。

①压敏降规格减成本。从原来的14D471改成7D471,浪涌等级还是4000V;

②每组少用一颗10NF/1KV贴片电容。按25W一组设计方案,50W少2颗,100W少4颗,200W少8颗;

③大功率浪涌防护无需分组。

 

SDS3557BS,150W以内只需要一组就可以过4000V浪涌

100W减少(2个绕线电阻+整流桥+2个压敏)成本

150W减少(2个绕线电阻+整流桥+2个压敏)*2 成本

 

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THD分次谐波测试余量

 

IEC61000-3-2 THD认证要求

(D1:D2:D3:D4=9:6:6:6)以上数据测试灯串配比为9V

SDS3557BS通过采集市电正弦波信号,形成PWM补偿电流,保证四段输出电流的波形基本贴合市电正弦波的斜率,从而达到THD低谐波失真IEC61000-3-2分次谐波认证要求。

 

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单颗驱动功率18W

 

ESOP16封装散热功耗大概为3W。如果按85%的效率来算,单颗封装最大功率为20W。SDS3557BS最大输出电流为120mA。按照AC230V正弦波应用,单颗最大可以做到18W,使用ESOP16封装能够最大的利用晶圆的输出电流,保证晶圆的有效利用。

 

以50W驱动方案为例(各型号IC和绕线需要的数量对比):

SDS3557BS通过采集市电正弦波信号,形成PWM补偿电流,保证四段输出电流的波形基本贴合市电正弦波的斜率,从而达到THD低谐波失真IEC61000-3-2分次谐波认证要求。

 

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50W典型应用方案

 

SDS3557BS 50W Demo

 

a) SDS3557BS 50W光电测试数据:

 

b) SDS3557BS 50W 过THD分次谐波认证

 

c) SDS3557BS 50W 过浪涌4KV

 

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总结

 

SDS3557BS在浪涌、成本、性能等方向的提升无疑是显著的,尤其是针对大功率布板走线的方便性,对PCB工程师来说是最大的福音。这是大家对晟碟团队鞭策的成果。我们将持续创新,感谢您对晟碟(SDS)的不断支持。

 

SDS3557BS规格书下载,请点击“阅读原文

 

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