【晟碟·产品】大功率的下一个布局,你必须知道的SDS3557BS(ESOP16)
还在为大功率布板走线抓耳挠腮吗?
还在为过THD分次认证担忧吗?
还在为浪涌成本担忧吗?
ESOP16封装版SDS3557BS一次解决所有问题。
集成IC的核心价值在于技术的不断积累和突破,产品的不断优化和升级。线性驱动IC作为LED集成的“CPU”,在性能和成本因素的推动下,必将持续创新和升级。
自2016年初,SDS3537S作为市面上唯一一款内置多通道,满足THD,IEC分次谐波认证的线性驱动IC推出至今三年,得到了市场广泛认可和应用。经过SDS3537BS的二代升级后还有个困扰大家的痛点,也是所有四段线性方案的痛点——多颗IC并联使用的跳线问题。
深圳晟碟(SDS)作为LED线性IC的领航者,在此领域不断地积累和突破,让晟碟(SDS)的IC在技术上具有前瞻性的同时,也为市场提供更具有竞争力的IC方案。自2018始,晟碟(SDS)推出ESOP16封装版SDS3557BS,近一年多来很好的为核心客户解决大功率方案中IC并联走线的问题,同时也提升了单颗驱动功率。
SDS3557BS(ESOP16)很大程度上提升了以下几个参数:
a) 封装散热提升(+100%)
b) 跳线电阻成本大幅节省(-100%)
c) 提高单颗驱动功率(+30%)
下图是SDS3557BS(ESOP16)与SDS3537BS(ESOP8)封装50W一组驱动布板实物图:
SDS3557BS--三颗并联50W,共用线补电路;
SDS3537BS--四颗两两并联50W,独立线补,并联8个跳线;
以50W PCB为例,SDS3557BS三颗这一组做50W,使用ESOP16封装中的8个NC脚,进行IC的并联走线。将VD、GND、PWM通过NC跨线到左边,就可以实现三颗IC的脚位并联。
CS脚为单颗IC的采样脚,需要单独采样,不可共用;
VD线补使用三颗共用采样线补电阻,因采样端为D4灯串后端的高压,考虑采样浪涌,此电阻只能三颗IC共用并使用1206封装电阻。
就浪涌防护来说,SDS3557BS对应前一代产品是可以说是质的飞跃。下面我们针对整体方案的成本优化进行讲解。
①压敏降规格减成本。从原来的14D471改成7D471,浪涌等级还是4000V;
②每组少用一颗10NF/1KV贴片电容。按25W一组设计方案,50W少2颗,100W少4颗,200W少8颗;
③大功率浪涌防护无需分组。
SDS3557BS,150W以内只需要一组就可以过4000V浪涌
100W减少(2个绕线电阻+整流桥+2个压敏)成本
150W减少(2个绕线电阻+整流桥+2个压敏)*2 成本
IEC61000-3-2 THD认证要求
(D1:D2:D3:D4=9:6:6:6)以上数据测试灯串配比为9V
SDS3557BS通过采集市电正弦波信号,形成PWM补偿电流,保证四段输出电流的波形基本贴合市电正弦波的斜率,从而达到THD低谐波失真IEC61000-3-2分次谐波认证要求。
ESOP16封装散热功耗大概为3W。如果按85%的效率来算,单颗封装最大功率为20W。SDS3557BS最大输出电流为120mA。按照AC230V正弦波应用,单颗最大可以做到18W,使用ESOP16封装能够最大的利用晶圆的输出电流,保证晶圆的有效利用。
以50W驱动方案为例(各型号IC和绕线需要的数量对比):
SDS3557BS通过采集市电正弦波信号,形成PWM补偿电流,保证四段输出电流的波形基本贴合市电正弦波的斜率,从而达到THD低谐波失真IEC61000-3-2分次谐波认证要求。
SDS3557BS 50W Demo
a) SDS3557BS 50W光电测试数据:
b) SDS3557BS 50W 过THD分次谐波认证
c) SDS3557BS 50W 过浪涌4KV
SDS3557BS在浪涌、成本、性能等方向的提升无疑是显著的,尤其是针对大功率布板走线的方便性,对PCB工程师来说是最大的福音。这是大家对晟碟团队鞭策的成果。我们将持续创新,感谢您对晟碟(SDS)的不断支持。
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